Литна peoples.ru

Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.

Author: Наталья Макушина, Гайк Сагателян

ISBN: 5-7038-2926-7

Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Добавьте свою новость

Здесь